| 股票代码 | 688352 |
| 股票简称 | 颀中科技 |
| 上市板块 | 上交所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 12.10 |
| 发行市盈率 | 50.37 |
| 网上发行股数(股) | 46,300,500 |
| 网下配售数量(股) | 116,701,155 |
| 总发行数量(股) | 200,000,000 |
| 网上发行中签率(%) | 0.05579654 |
| 募集资金总额(亿元) | 24.20 |
| 保荐人(主承销商) | 中信建投证券 |
| 预先披露日期 | 2022-05-19 |
| 上市委会议通过日期 | 2022-11-18 |
| 提交注册日期 | 2022-11-25 |
| 同意注册日期 | 2023-02-28 |
| 刊登发行公告日期 | 2023-03-31 |
| 网上路演日期 | 2023-04-10 |
| 网上发行日期 | 2023-04-11 |
| 中签号公布日期 | 2023-04-13 |
| 上市日期 | 2023-04-21 |
| 公司名称 |
合肥颀中科技股份有限公司
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英文名称 | Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. |
| 成立日期 |
2018 年 1 月 18 日
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注册资本(人民币元) | 98,903.7288 万元 |
| 法人代表 | 张莹 | 证监会行业分类 |
计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）
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| 雇员总数(人) | 1,672 | 总经理 | 杨宗铭 |
| 董事会秘书 | 余成强 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 |
合肥市新站区综合保税区内
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办公地址 |
合肥市新站区综合保税区内
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| 邮编 | 230011 | 电话 | 0512-88185678 |
| 传真 | 0512-62531071 | 公司网址 |
http://www.chipmore.com.cn/
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| 电子邮件 |
irsm@chipmore.com.cn
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保荐代表人 | 吴建航、曹显达 |
| 会计师事务所 |
天职国际会计师事务所（特
殊普通合伙）
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经办会计师 | 王兴华、马罡、李玮俊 |
| 律师事务所 | 北京市竞天公诚律师事务所 | 经办律师 |
范瑞林、曹子腾
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| 资产评估机构 |
安徽中联国信资产评估有限
责任公司、北京中企华资产
评估有限责任公司
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经办评估人员 |
赵功建、李恒
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| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 |
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
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| 主营业务 |
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
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| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 颀中先进封装测试生产基地项目 | 96,973.75 | |
| 2 |
颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸
凸块封装及测试技术改造项目
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50,000.00 | |
| 3 |
颀中先进封装测试生产基地二期封测研
发中心项目
|
9,459.45 | |
| 4 | 补充流动资金及偿还银行贷款项目 | 43,566.80 | |
| 投资金额总计 | 200,000.00 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 合肥颀中控股 | 39,712.72 |
40.15
|
| 2 | 颀中控股（香港） | 30,238.97 | 30.57 |
| 3 | 芯屏基金 | 12,363.93 | 12.50 |
| 4 | CTC | 3,439.81 | 3.48 |
| 5 | 奕斯众志 | 3,214.33 | 3.25 |
| 6 | 徐瑛 | 1,836.78 | 1.86 |
| 7 | 芯动能基金 | 1,783.53 |
1.80
|
| 8 | 中信投资 | 706.46 | 0.71 |
| 9 | 日出投资 | 706.46 |
0.71
|
| 10 | 中青芯鑫 | 706.46 | 0.71 |
| 合计 | 94,709.43 | 95.76 | |
|---|---|---|---|
| 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 1 |
日月光（3711.TW/ASX.N）
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日月光（ASE）是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商，成立于 1984年，于 1989 年在台湾证券交易所挂牌，并通过收购不断发展壮大，后于 2000 年在美国纳斯达克证券交易所上市。多年以来日月光是全球第一大集成电路封装测试公司，可为提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段半导体封装、基板
设计制造、成品测试的一体化服务。身为全球领导厂商，2021 年，日月光销售收入为 5,699.97 亿新台币。
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| 2 | 安靠科技（AMKR.O） |
安靠科技是全球最大的半导体封装和测试服务供货商之一，成立于 1968 年，总部位于美国宾夕法尼亚州。1998 年，安靠科技在美国纳斯达克证券交易所上市，后通过收购 AMD 半导体工厂、CitizenWatch 半导体组装业务以及在亚洲、欧洲等地的封测厂商不断发展壮大，并借此将业务扩展至中国、菲律宾、新加坡、
日本等多个国家。2021 年，安靠科技销售收入为 61.38 亿美元。
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| 3 |
长电科技（600584.SH）
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长电科技成立于 1998 年 11 月，2003 年 6 月在上海证券交易所上市。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的
半导体客户提供直运服务，具有广泛的技术积累和产品解决方案。2021 年，长电科技销售收入为 305.02 亿元。
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| 4 | 通富微电（002156.SZ） |
通富微电成立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装、测试，目前拥有的封装技术包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS 等封装技术。通过收购 AMD 持有的苏州、槟城两厂，先进封测业务占比不断增大。其中，金凸块制造为其近几年重点开发的业务领域。2021 年，通富微电销售收入为 158.12 亿元。
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| 5 |
华天科技（002185.SZ）
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华天科技成立于 2003 年 12 月，2007 年 11 月在深圳证券交易所上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS 传感器、半导体元器件的封装测试业务。目前华天科技集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS 等多个系列。华天科技是我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地。2021 年，华天科技销售收入为 120.97 亿元。
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| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 联咏科技 |
| 2 | 敦泰电子 |
| 3 | 集创北方 |
| 4 | 瑞鼎科技 |
| 5 | 奕斯伟 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | 光洋科技 |
| 2 | 美泰乐科技（苏州）有限公司 |
| 3 | 上海怡康化工材料有限公司 |
| 4 | 仕益科技股份有限公司 |
| 5 | NAMICS CORPORATION |
| 财务指标/时间 | 2021年12月 | 2020年12月 | 2019年12月 |
| 总资产(元) | 4,420,198,205.49 | 3,819,106,334.81 | 3,653,576,093.04 |
| 净资产(元) | 2,912,957,056.26 | 2,598,472,702.62 | 2,505,971,951.54 |
| 少数股东权益(元) | 2,912,957,056.26 | 2,598,472,702.62 | 2,505,971,951.54 |
| 营业收入(元) | 1,320,341,424.00 | 868,667,444.79 | 669,250,646.97 |
| 净利润(元) | 309,811,461.31 | 55,783,567.15 | 41,831,881.20 |
| 资本公积(元) | 1,455,090,712.76 | 1,414,500,252.64 | 1,401,822,565.36 |
| 未分配利润(元) | 468,289,188.39 | 164,955,002.4 | 110,129,789.58 |
| 基本每股收益(元) | 0.31 | 0.06 | 0.04 |
| 稀释每股收益(元) | 0.31 | 0.06 | 0.04 |
| 每股现金流(元) | 0.62 | 0.26 |
0.12
|
| 净资产收益率(%) | 11.17 | 2.20 | 1.70 |
