三井金属矿业株式会社成立于 1950 年，业务涵盖功能工程材料和电子材料的制造和销售、有色金属冶炼、矿产资源开发、贵金属回收、原材料相关业务、汽车零部件的制造和销售等。

日本福田金属箔粉工业株式会社成立于 1935 年，业务涵盖各种金属箔、金属粉末的制造、加工、销售，其生产的金属箔广泛应用于印刷电路板材料、包装材料、电子材料等。

古河电气工业株式会社成立于 1884 年，业务涵盖信息通信、能源、汽车、电子零部件和建筑等领域。

卢森堡电路铜箔公司成立于 1959 年，是一家为电子行业研发高品质电解铜箔的全球性公司。

南亚塑胶工业股份有限公司成立于 1958 年，主要业务包括塑料加工、化工、聚酯及电子材料四大类。

台湾长春集团自 1987 年起自行研发铜箔制造技术，并分别于台湾苗栗及江苏常熟设立生产工厂。自 1988 年量产自今，已研发各种高科技产业用铜箔，产品规格齐全，用途涵盖各式玻璃纤维环氧树脂基材、多层印制电路板、软性电路板、IC 载板、锂离子电池、纸-酚醛树脂基板等。

建滔铜箔集团有限公司是建滔积层板有限公司（1888.HK）旗下的子公司。建滔铜箔在广东省佛冈和连州建立有生产基地，铜箔产品包括涂胶铜箔、低峰值粗化箔、高温高延粗化箔、标准粗化箔、高结合力铜箔等。

铜冠铜箔成立于 2010 年，系深交所上市公司铜陵有色（000630.SZ）控股子公司，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。

诺德股份成立于 1989 年，于 1997 年在上海证券交易所上市，公司主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于锂电池生产制造。

嘉元科技成立于 2001 年 9 月，于 2019 年在上海证券交易所上市，公司主要从事锂离子电池用 4.5～12μm 各类高性能电解铜箔及 PCB 用电解铜箔的研究、生产和销售，主要用于锂离子电池集流体、PCB 电路板。

中一科技成立于 2007 年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和标准铜箔，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。

超华科技成立于 1999 年，于 2009 年在深圳证券交易所上市，主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。

利昌工业株式会社成立于 1921 年，最初是一家电气绝缘材料制造商，公司不断扩大其业务，现主要从事生产和销售电子行业基础材料、绝缘材料及工程塑料和铸环氧电气设备等，主要电子材料的产品包括铝基覆铜板和粘结片、高导热性粘结片、铜箔层压板、环氧树脂覆铜板等，并广泛应用于各领域。

金安国纪成立于 2000 年，于 2011 年在深圳证券交易所上市，公司主营业务从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM-3 等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等产品和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐 CAF、高 TG、高 CTI 等系列覆铜板产品，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等电子行业。

华正新材成立于 2003 年，于 2017 年在上海证券交易所上市，公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于 5G 通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、锂电池、绿色物流等各大领域。

生益科技成立于 1985 年，于 1998 年在上海证券交易所上市，公司自主生产和销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。