佛山市蓝箭电子股份有限公司是主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。
| 股票代码 | 301348 |
| 股票简称 | 蓝箭电子 |
| 上市板块 | 深交所创业板 |
| 发行价格(元/股) | 18.08 |
| 发行市盈率 | 55.29 |
| 网上发行股数(股) | 24,250,000 |
| 网下配售数量(股) | 25,750,000 |
| 总发行数量(股) | 50,000,000 |
| 网上发行中签率(%) | 0.027723 |
| 募集资金总额(亿元) | 9.04 |
| 保荐人(主承销商) | 金元证券 |
| 预先披露日期 | 2020-12-01 |
| 上市委会议通过日期 | 2022-09-07 |
| 提交注册日期 | 2023-04-28 |
| 同意注册日期 | 2023-06-07 |
| 刊登发行公告日期 | 2023-07-19 |
| 网上路演日期 | 2023-07-27 |
| 网上发行日期 | 2023-07-28 |
| 中签号公布日期 | 2023-08-01 |
| 上市日期 | 2023-08-10 |
| 公司名称 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | 英文名称 | Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd. |
| 成立日期 | 1998年12月30日（股份公司设立2012年6月29日） | 注册资本(人民币万元) | 15,000 |
| 法人代表 | 王成名 | 证监会行业分类 | C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 雇员总数(人) | 1352（截至2021年6月30日） | 总经理 | 袁凤江 |
| 董事会秘书 | 张国光 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 佛山市禅城区古新路 45 号 | 办公地址 | 佛山市禅城区古新路 45 号 |
| 邮编 | 528051 | 电话 | 0757-63313388 |
| 传真 | 0757-63313300 | 公司网址 | http://www.fsbrec.com |
| 电子邮件 | lanjian@fsbrec.com | 保荐代表人 | 张敏、卢丹琴 |
| 会计师事务所 | 华兴会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 郭小军、宁宇妮 |
| 律师事务所 | 北京市康达律师事务所 | 经办律师 | 康晓阳、李侠辉、张狄柠、张力 |
| 资产评估机构 | 蓝策亚洲（北京）资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 张剑（已离职）、吴斐（已离职） |
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 |
公司是主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系，掌握金属基板封装、全集成锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列核心技术。
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| 主营业务 | 从事半导体封装测试。 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 半导体封装测试扩建项目 | 54,385.11 | |
| 2 | 研发中心建设项目 | 5,765.62 | |
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| 投资金额总计 | 60,150.73 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 王成名 | 31,669,430 | 21.11 |
| 2 | 陈湛伦 | 19,716,218 | 13.14 |
| 3 | 银圣宇 | 19,519,430 | 13.01 |
| 4 | 张顺 | 15,107,565 | 10.07 |
| 5 | 舒程 | 8,751,502 | 5.83 |
| 6 | 比邻创新 | 8,082,902 | 5.39 |
| 7 | 蓝芯咨询 | 2,500,000 | 1.67 |
| 8 | 箭入佳境 | 2,500,000 | 1.67 |
| 9 | 赵秀珍 | 1,958,549 | 1.31 |
| 10 | 范小宁 | 1,890,155 | 1.26 |
| 合计 | 111,695,751 | 74.46 | |
|---|---|---|---|
| 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 1 | 华润微（688396） |
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导
体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
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| 2 | 长电科技（600584） |
公司是全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到
成品测试及出货的全套专业生产服务。
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| 3 | 华微电子（600360） |
公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。
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| 4 | 苏州固锝（002079） |
公司是国内半导体分立器件二极管行业设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封
装技术，形成了一个完整的产业链。
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| 5 | 华天科技（002185） |
公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。
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| 6 | 士兰微（600460） |
公司是以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
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| 7 | 通富微电（002156） | 公司专业从事集成电路封装测试。 |
| 8 | 富满电子（300671） |
公司是集集成电路设计、封装、测试、销售为一体的综合性的集成电路公司，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路
的设计研发、封装、测试和销售。
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| 9 | 扬杰科技（300373） |
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
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| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 拓尔微 |
| 2 | 晶丰明源 |
| 3 | 韦矽微 |
| 4 | 美的集团 |
| 5 | 长晶科技 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | 康强电子 |
| 2 | 台湾友顺 |
| 3 | 晶导微 |
| 4 | 宁波港波电子有限公司 |
| 5 | 扬州晶新微电子有限公司 |
| 财务指标/时间 | 2021年6月 | 2020年12月 | 2019年12月 | 2018年12月 | |
| 总资产(万元) | 112,385.95 | 96,316.46 | 74,848.50 | 70,143.48 | |
| 净资产(万元) | 67,876.76 |
63,652.11
|
45,216.82 | 43,978.93 | |
| 少数股东权益(万元) | |||||
| 营业收入(万元) | 35,965.02 | 57,136.49 |
|
48,478.84 | |
| 净利润(万元) | 4,224.65 | 18,435.29 | 3,170.10 | 1,075.41 | |
| 资本公积(万元) | 26,635.47 | 26,635.47 | 26,635.47 | 26,635.47 | |
| 未分配利润(万元) | 22,901.70 | 18,677.05 | 2,085.28 | 1,166.19 | |
| 基本每股收益(元) | 0.28 | 1.23 | 0.21 | 0.07 | |
| 稀释每股收益(元) | 0.28 | 1.23 | 0.21 | 0.07 | |
| 每股现金流(元) | -0.55 | 0.65 | -0.02 | 0.02 | |
| 净资产收益率(%) | 6.42 | 33.87 | 7.28 | 2.43 |
