池州华宇电子科技股份有限公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装、晶圆 测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司， 有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。
| 股票代码 | |
| 股票简称 | |
| 上市板块 | 深交所主板 |
| 发行价格(元/股) | |
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| 募集资金总额(亿元) | |
| 保荐人(主承销商) | 华创证券 |
| 预先披露日期 | 2022-05-19 |
| 预先披露更新日期 | |
| 上会通过日期 | |
| 获准发行日期 | |
| 刊登发行公告日期 | |
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| 网上发行日期 | |
| 中签号公布日期 | |
| 上市日期 |
| 公司名称 | 池州华宇电子科技股份有限公司 | 英文名称 | Chizhou Hisemi Electronics Technology Co., Ltd. |
| 成立日期 | 2014 年 10 月 20 日 | 注册资本(人民币元) | 6,344.8097 万元 |
| 法人代表 | 彭勇 | 证监会行业分类 | 公司所属行业为计算机、通信和其他电 子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成 电路封装和测试业。 |
| 雇员总数(人) | 1,147 | 总经理 | 彭勇 |
| 董事会秘书 | 孟涛 | 证券事务代表 | |
| 注册地址 | 安徽省池州市经济技术开发区凤凰路 106 号 | 办公地址 | 安徽省池州市经济技术开发区凤凰路 106 号 |
| 邮编 | 247099 | 电话 | 86-566-2818107 |
| 传真 | 86-566-2818016 | 公司网址 | http://www.hisemi.com.cn/ |
| 电子邮件 | mengtao@hisemi.com.cn | 保荐代表人 | 孙翊斌、万静雯 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） | 经办会计师 | 郁向军、吴岳松 |
| 律师事务所 | 安徽天禾律师事务所 | 经办律师 | 张大林、王小东、冉合庆、陈磊 |
| 资产评估机构 | 中水致远资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 徐向阳、夏志才、王娇娇 |
| 发行费用概算(万元) | 其中信息披露费用(万元) |
| 公司简介 | 公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装、晶圆 测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司， 有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。 | ||
| 主营业务 | 主营业务包括集成电路封装、晶圆 测试、芯片成品测试 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 池州先进封装测试产业基地建设项目 | 20,548.34 | |
| 2 | 合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目 | 20,178.96 | |
| 3 | 池州技术研发中心建设项目 | 4,993.15 | |
| 4 | 补充流动资金 | 17,000.00 | |
| 投资金额总计 | 62,720.45 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | 彭勇 | 2,159.1562 | 34.03 |
| 2 | 高莲花 | 1,637.7188 | 25.81 |
| 3 | 赵勇 | 850.0000 | 13.40 |
| 4 | 黄山毅达 | 355.0772 | 5.60 |
| 5 | 高新华 | 253.1250 | 3.99 |
| 6 | 华宇芯管理 | 213.8000 | 3.37 |
| 7 | 芜湖毅达 | 118.3590 | 1.87 |
| 8 | 苏州涌宸 | 110.4679 | 1.74 |
| 9 | 宁波涌月 | 110.4679 | 1.74 |
| 10 | 李明正 | 100.0000 | 1.58 |
| 合计 | 5908.1720 | 93.13 | |
|---|---|---|---|
| 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 1 | 长电科技（600584.SH） | 长电科技成立于 1998 年 11 月，2003 年 6 月在上海证券交易所上市。长电 科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶 圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于 5G 通讯网络、 智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电 子整机和智能化领域。目前长电科技封装产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、 FCBGA/LGA、SIP、WLCSP、Bumping、MEMS 及 SOP、SOT、DIP、TO 等多 个系列。 |
| 2 | 华天科技（002185.SZ） | 华天科技成立于 2003 年 12 月，2007 年 11 月在深圳证券交易所上市。华天科技主营业务为集成电路封装测试，目前集成电路封装产品主要有 DIP、SOT、 SOP、LQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SIP、WLCSP、TSV、Bumping、 MEMS、Fan-out 等多个系列。华天科技封装的产品主要应用于计算机、网络通 讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机 和智能化领域。 |
| 3 | 通富微电（002156.SZ） | 通富微电成立于 1997 年 10 月，2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。通富 微电拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP、QFN 等封装测试技术以及汽车 电子产品、MEMS 等封装测试技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。通 富微电的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息 终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。 |
| 4 | 气派科技（688216.SH） | 气派科技成立于 2006 年 11 月，2021 年 6 月在上海证券交易所上市。气派 科技主营业务为集成电路封装测试，目前集成电路封装产品主要有 Qipai、CPC、 SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP 等七大系列。气派科技封装的产品主要应 用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G 基站、医疗器械等领域。 |
| 5 | 利扬芯片（688135.SH） | 利扬芯片成立于 2010 年 2 月，2020 年 11 月在上海证券交易所上市。利扬 芯片主营业务包括集成电路测试方案开发、12 吋及 8 吋晶圆测试服务、芯片成 品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。利扬芯片测试的芯片成品广泛 应用于 5G 通讯、传感器、智能可穿戴、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工 业类和消费类产品、信息安全等领域。 |
| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 北京集创北方科技股份有限公司 |
| 2 | 无锡中微爱芯电子有限公司 |
| 3 | 苏州华芯微电子股份有限公司 |
| 4 | ABOV Semiconductor Co.,Ltd |
| 5 | 宜兴同芯电子科技有限公司 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 2 | 国网安徽省电力公司池州供电公司 |
| 3 | 东莞宽诚电子材料有限公司 |
| 4 | 烟台招金励福贵金属股份有限公司 |
| 5 | 蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司 |
| 财务指标/时间 | 2021年12月 | 2020年12月 | 2019年12月 |
| 总资产(元) | 740,272,544.98 | 442,379,656.57 | 249,915,005.92 |
| 净资产(元) | 381,969,532.19 | 174,518,800.22 | 80,171,437.86 |
| 少数股东权益(元) | - | - | - |
| 营业收入(元) | 384,341,872.25 | 196,943,584.91 | 123,673,673.46 |
| 净利润(元) | 75,812,258.14 | 28,028,362.80 | 22,151,682.39 |
| 资本公积(元) | 231,871,293.10 | 108,446,554.27 | 14,634,594.11 |
| 未分配利润(元) | 77,985,127.88 | 9,754,095.55 | 13,809,208.15 |
| 基本每股收益(元) | 2.22 | 1.21 | 0.71 |
| 稀释每股收益(元) | 2.22 | 1.21 | 0.71 |
| 每股现金流(元) | 1.80 | 1.74 | 0.88 |
| 净资产收益率(%) | 36.25% | 42.31% | 40.87% |
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