比亚迪半导体-中国上市公司网

股票代码
股票简称
上市板块	深交所创业板
发行价格(元/股)
发行市盈率
网上发行股数(股)
网下配售数量(股)
总发行数量(股)
网上发行中签率(%)
募集资金总额(亿元)
保荐人(主承销商)	中金公司
预先披露日期	2021-06-29
上市委会议通过日期
提交注册日期
同意注册日期
刊登发行公告日期
网上路演日期
网上发行日期
中签号公布日期
上市日期

比亚迪半导体基本资料及发行相关资料

公司名称	比亚迪半导体股份有限公司	英文名称	BYD Semiconductor Co., Ltd.
成立日期	2004 年 10月 15日（股份公司设立2020 年 12月 24日）	注册资本(人民币万元)	45,000
法人代表	陈刚	证监会行业分类	C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
雇员总数(人)	2683（截至2020年12月31日）	总经理	陈刚
董事会秘书	王海进	证券事务代表
注册地址	深圳市大鹏新区葵涌街道延安路 1号	办公地址	深圳市大鹏新区葵涌街道延安路 1号
邮编	518119	电话	0755-8988 8888
传真	0755-8977 2825	公司网址	www.bydmicro.com
电子邮件	bydsdb@byd.com	保荐代表人	石一杰、王檑
会计师事务所	安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）	经办会计师	李剑光、张羚晖
律师事务所	北京市天元律师事务所	经办律师	刘圆媛、赵玉婷
资产评估机构	山东正源和信资产评估有限公司	经办评估人员	王涛、夏明文
发行费用概算(万元)		其中信息披露费用(万元)

比亚迪半导体简介及募资项目

公司简介	公司是高效、智能、集成的半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。
主营业务	从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
筹集资金将用于的项目	序号	项目	投资金额(万元)
	1	新型功率半导体芯片产业化及升级项目	73,617.98
	2	功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目	207,408.66
	3	补充流动资金	30,000.00
	4
	5
	投资金额总计		311,026.64

比亚迪半导体前十大股东（发行前）

序号	股东名称	持股数量(股)	占总股本比例(%)
1	比亚迪股份	325,356,668	72.30
2	红杉瀚辰	13,235,292	2.94
3	先进制造基金	11,029,410	2.45
4	红杉智辰	8,823,528	1.96
5	喜马拉雅	8,823,528	1.96
6	瀚尔清芽	8,823,528	1.96
7	小米产业基金	7,731,616	1.72
8	启鹭投资	6,617,646	1.47
9	中航凯晟	6,617,646	1.47
10	鑫迪芯	6,617,646	1.47
合计		403,676,508	89.70

行业内其他主要企业

序号	公司名称	简要介绍
1	英飞凌（Infineon）	英飞凌于 1999 年成立，总部位于德国，是全球领先的半导体科技公司。英飞凌前身是西门子集团的半导体部门，目前主要有四大事业部：汽车电子事业部、工业功率控制事业部、电源与传感系统事业部、安全互联系统事业部，主要产品包括功率半导体、嵌入式控制器、射频器件与传感器、存储器等。
2	意法半导体（STMicroelectronics）	意法半导体于 1987 年成立，总部位于瑞士，是全球领先的半导体供应商。意法半导体由 SGS Microelettronica 公司和 Thomson Semiconducteurs 公司合并而成，目前主要有三大产品部：汽车和分立器件产品部，模拟器件、MEMS 和传感器，微控制器和数字 IC 产品部。
3	三菱电机（Mitsubishi Electric）	三菱电机于 1921 年成立，总部位于日本，是全球领先的半导体供应商。三菱电机主要产品包括电力系统、轨道交通车辆用机电产品、建筑系统、工业自动化系统、汽车设备、宇宙系统、功率半导体器件、空调冷热系统和制冷系统。
4	赛米控（SEMIKRON）	赛米控于 1951 年成立，总部位于德国，是全球领先的功率模块和系统制造商之一。赛米控主要产品是现代节能型电机驱动器和工业自动化系统中的核心器件，其它应用领域包括电源、可再生能源等，产品包括 IGBT 模块、SiC 模块、MOSFET 模块、晶闸管/二极管模块、桥式整流器模块、IPM 等。
5	安森美（ON Semiconductor）	安森美于 1999 年成立，总部位于美国，是全球领先的半导体供应商。安森美前身是摩托罗拉集团的半导体部门，主要产品包括存储器、接口、分立器件、功率模块、电源管理、微控制器、传感器、放大器和比较器、光电和光耦器件等。
6	斯达半导（603290.SH）	斯达半导成立于 2005 年，主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以 IGBT 模块形式对外实现销售，其芯片生产采取 Fabless 模式。
7	华润微（688396.SH）	华润微成立于 2003 年，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。
8	士兰微（600460.SH）	士兰微成立于 1997年，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等三大类，已从一家纯芯片设计公司发展成为以 IDM 模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
9	兆易创新（603986.SH）	兆易创新成立于 2005 年，主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售，采取 Fabless 模式经营，产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。
10	中颖电子（300327.SZ）	中颖电子成立于 1994 年，是无晶圆厂的纯芯片设计公司，主要产品为工业控制级别的微控制器芯片和 OLED 显示驱动芯片，微控制器系统主控单芯片主要应用于家电主控、锂电池管理、物联网等领域，OLED 显示驱动芯片主要应用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。
11	韦尔股份（603501.SH）	韦尔股份成立于 2007 年，主要从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。 2019 年 8 月，韦尔股份完成了收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项，目前公司半导体产品设计业务主要为图像传感器产品、触控与显示驱动集成芯片和其他半导体器件产品，其中图像传感器产品中最主要的产品为 CMOS 图像传感器芯片。
12	洲明科技（300232.SZ）	洲明科技成立于 2004 年，是一家以视显技术为核心的 LED 显示与照明应用解决方案提供商，主要从事 LED 显示屏产品与智慧照明两大业务板块的研发、制造、销售及服务。

序号	客户名称
1	比亚迪集团
2	蓝伯科
3	中铭电子
4	天河星
5	荿芯科技

序号	供应商名称
1	SYNIC SOLUTION CO.,LTD.
2	先进半导体
3	台积电
4	安富利电子科技（深圳）有限公司
5	东部高科

比亚迪半导体主要财务指标

财务指标/时间	2020年12月	2019年12月	2018年12月
总资产(元)	3,909,714,820.99	1,275,235,515.24	1,308,460,406.40
净资产(元)	3,187,224,207.73	354,538,781.71	543,095,843.90
少数股东权益(元)
营业收入(元)	1,441,168,098.04	1,096,299,625.63	1,340,471,919.22
净利润(元)	58,632,367.55	85,114,929.75	103,886,912.05
资本公积(元)	2,755,604,954.47	109,197,380.40	230,517,918.99
未分配利润(元)	-31,967,961.73	-78,390,271.19	-6,755,113.83
基本每股收益(元)	0.13	0.19	0.23
稀释每股收益(元)	0.13	0.19	0.23
每股现金流(元)	0.35	0.62	0.24
净资产收益率(%)	3.41	14.91	21.15

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