博通集成电路(上海)股份有限公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线链接系统级(SoC)芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。
| 股票代码 | 603068 |
| 股票简称 | 博通集成 |
| 上市地点 | 上交所 |
| 发行价格(元/股) | 18.63 |
| 发行市盈率 | 22.99 |
| 网上发行股数(股) | 31,211,000 |
| 网下配售数量(股) | 3,467,384 |
| 总发行数量(股) | 34,678,384 |
| 网上发行中签率(%) | 0.03053361 |
| 募集资金总额(亿元) | 6.46 |
| 保荐人(主承销商) | 中信证券 |
| 预先披露日期 | 2017-10-13 |
| 预先披露更新日期 | 2018-05-18 |
| 上会通过日期 | 2019-01-03 |
| 获准发行日期 | 2019-03-22 |
| 刊登发行公告日期 | 2019-03-25 |
| 网上路演日期 | 2019-04-01 |
| 网上发行日期 | 2019-04-02 |
| 中签号公布日期 | 2019-04-04 |
| 上市日期 | 2019-04-15 |
| 公司名称 | 博通集成电路(上海)股份有限公司 | 英文名称 | Beken Corporation |
| 成立日期 | 2004年12月1日 （股份公司成立日期：2017年3月20日） | 注册资本(人民币万元) | 10,403.5150 |
| 法人代表 | Pengfei Zhang | 证监会行业分类 | 计算机、通信和其他电子设备制造业C39 |
| 雇员总数(人) | 131（截止到2018年12月31日） | 总经理 | Pengfei Zhang |
| 董事会秘书 | 李丽莉 | 证券事务代表 | - |
| 注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区张东路 1387 号 41 幢 101(复式)室 2F-3F/102(复式)室 | 办公地址 | 中国(上海)自由贸易试验区张东路 1387 号 41 幢 101(复式)室 2F-3F/102(复式)室 |
| 邮编 | 201203 | 电话 | 021-5108 6811 |
| 传真 | 021-6087 1089 | 公司网址 | http://www.bekencorp.com |
| 电子邮件 | ir@bekencorp.com | 保荐代表人 | 孙洋、王建文 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 经办会计师 | 孟荣芳、田华、廖君 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 经办律师 | 沈国权、张知学、程枫 |
| 资产评估机构 | 银信资产评估有限公司 | 经办评估人员 | 冯元、石翊 |
| 发行费用概算(万元) | 4,298.18 | 其中信息披露费用(万元) | 424.53 |
| 公司简介 | 公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线链接系统级(SoC)芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。 | ||
| 主营业务 | 主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。 | ||
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 项目投资总额(万元) |
| 1 | 标准协议无线互联产品技术升级项目 | 12,258.53 | |
| 2 | 国标 ETC 产品技术升级项目 | 9,797.93 | |
| 3 | 卫星定位产品研发及产业化项目 | 4,898.12 | |
| 4 | 智能家居入口产品研发及产业化项目 | 12,719.86 | |
| 5 | 研发中心建设项目 | 27,426.03 | |
| 合计 | 67,100.47 | ||
| 序号 | 股东名称 | 持股数量(股) | 占总股本比例(%) |
| 1 | Beken BVI | 30,340,103 | 29.16 |
| 2 | 建得投资 | 9,591,078 | 9.22 |
| 3 | 亿厚有限 | 8,079,166 | 7.77 |
| 4 | 耀桦有限 | 6,817,412 | 6.55 |
| 5 | 安析亚 | 6,505,000 | 6.25 |
| 6 | 英涤安 | 5,505,000 | 5.19 |
| 7 | 泰丰有限 | 5,233,167 | 5.03 |
| 8 | 金杰国际 | 5,119,539 | 4.92 |
| 9 | 普讯玖 | 3,740,896 | 3.60 |
| 10 | 武岳峰 | 3,740,896 | 3.60 |
| 合计 | 84,672,257 | 81.29 | |
|---|---|---|---|
| 序号 | 公司名称 | 简要介绍 |
| 1 | 中颖电子 | 中颖电子成立于 1994 年 7 月，总部位于上海，主要从事 IC 产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。中颖电子采用 Fabless 模式，盈利核心要素是将知识、技术、人力资本创新性地转化为具有一定市场价值的产品和解决方案。 |
| 2 | 全志科技 | 全志科技成立于 2010 年 8 月，总部位于深圳，主要从事系统级超大规模数模混合 SoC 及智能电源管理芯片的设计。全志科技亦采用 Fabless 模式，除专门从事电路设计外，芯片的制造、封装和测试通过委外方式实现。 |
| 3 | 圣邦股份 | 圣邦股份成立于 2007 年 1 月，总部位于北京，主要从事模拟芯片的研发与销售。圣邦股份采用 Fabless 模式，以产品设计研发环节作为经营活动的核心，于 2017 年 5 月在深圳证券交易所上市。 |
| 4 | 韦尔股份 | 韦尔股份成立于 2007 年 5 月，总部位于上海，主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。 |
| 5 | 兆易创新 | 兆易创新成立于 2005 年 4 月，总部位于北京，主要从事各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。兆易创新同样采用 Fabless 模式，产品应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边等领域。 |
| 序号 | 客户名称 |
| 1 | 芯中芯 |
| 2 | 博芯 |
| 3 | 宏科特 |
| 4 | 瀚威德 |
| 5 | 聚波达 |
| 序号 | 供应商名称 |
| 1 | 联华电子股份有限公司 |
| 2 | 中芯国际集成电路制造有限公司 |
| 3 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 4 | 东琳精密股份有限公司 |
| 5 | Silterra Malaysia SDN.BHD |
| 财务指标/时间 | 2018年12月 | 2017年12月 | 2016年12月 |
| 总资产(元) | 536,962,834.82 | 386,118,837.64 | 549,174,171.92 |
| 净资产(元) | 434,397,379.27 | 310,147,256.10 | 223,062,093.07 |
| 少数股东权益(元) | - | - | - |
| 营业收入(元) | 546,120,108.35 | 565,321,479.16 | 523,622,768.03 |
| 净利润(元) | 123,911,671.02 | 87,427,341.30 | 104,120,991.83 |
| 资本公积(元) | 118,400,263.42 | 118,400,263.42 | 38,753,750.00 |
| 未分配利润(元) | 190,740,989.56 | 79,123,050.74 | 140,965,804.76 |
| 基本每股收益(元) | 1.19 | 0.84 | - |
| 稀释每股收益(元) | 1.19 | 0.84 | - |
| 每股现金流(元) | 0.81 | 0.52 | - |
| 净资产收益率(%) | 33.28 | 32.83 | 30.44 |
| Pengfei Zhang |
