公司简介
北京屹唐半导体科技股份有限公司是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
 
最新消息
IPO重要信息
股票代码  
股票简称  
上市板块 上交所科创板
发行价格(元/股)  
发行市盈率  
网上发行股数(股)  
网下配售数量(股)  
总发行数量(股)  
网上发行中签率(%)  
募集资金总额(亿元)  
保荐人(主承销商) 国泰君安
预先披露日期 2021-06-25
预先披露更新日期  
上市委会议通过日期  
提交注册日期  
同意注册日期  
刊登发行公告日期  
网上路演日期  
网上发行日期  
中签号公布日期  
上市日期  
 
北京屹唐半导体科技基本资料及发行相关资料
公司名称 北京屹唐半导体科技股份有限公司 英文名称 Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.
成立日期 2015年12月30日(股份公司设立2020年12月29日) 注册资本(人民币万元) 266,000
法人代表 杨永政 证监会行业分类 C35 专用设备制造业
雇员总数(人) 606(截至2020年12月31日) 总经理 Hao Allen Lu(陆郝安)
董事会秘书 单一 证券事务代表  
注册地址 北京市北京经济技术开发区经海二路 28 号 8 幢 办公地址 北京市北京经济技术开发区经海二路 28 号 8 幢
邮编 100176 电话 010-87842689
传真 010-67854899 公司网址 www.best-semiconductor.com
电子邮件 ir@best-semiconductor.com 保荐代表人 魏鹏、吴同欣
会计师事务所 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙) 经办会计师 高建斌、孙文文
律师事务所 北京市金杜律师事务所 经办律师 龚牧龙、李元媛、王宁
资产评估机构 北京中同华资产评估有限公司 经办评估人员 杨柏桐、吴舰
发行费用概算(万元)   其中信息披露费用(万元)  
 
北京屹唐半导体科技简介及募资项目
公司简介
公司是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
主营业务
从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。
筹集资金将用于的项目 序号 项目 投资金额(亿元)
1
屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目
9.63
2
屹唐半导体高端集成电路装备研发项目
10.00
3 发展和科技储备资金 12.00
4    
5    
投资金额总计 31.63
 
北京屹唐半导体科技前十大股东(发行前)
序号 股东名称 持股数量(股) 占总股本比例(%)
1 屹唐盛龙 119,845.6133 45.05
2 BH1 26,246.1892 9.87
3 海松非凡 19,175.2980 7.21
4 环旭创芯 13,232.9530 4.98
5 南京招银 10,114.1707 3.80
6 鸿道致鑫 8,322.6120 3.13
7 共青城渐升 7,017.6263 2.64
8 和谐海河 6,658.0895 2.50
9 红杉鹏辰 5,326.4716 2.00
10 BH2 5,213.2842 1.96
合计 221,152.3078 83.14
 
行业内其他主要企业
序号 公司名称 简要介绍
1 应用材料 公司主要集成电路设备产品包括化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉
积、等离子体刻蚀、离子注入、单晶圆快速热处理、化学机械抛光、检测设备等。
2 东京电子
公司主营业务为半导体设备研发、生产和销售,主要产品包括涂
布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。
3 泛林半导体
公司的主要产品包括用于制造集成电路的刻蚀设备、化学气相薄膜沉积设备、
电镀设备、清洗设备等半导体加工设备。
4 斯库林
主营业务为半导体制造设备的生产和销售,四大业务板块包括半导体制造装置
(含快速热处理设备)、显示器制造装置和成膜设备、印刷电路板相关设备、图像相关设备。
5 维易科
公司主营业务为设计、制造和销售半导体及薄膜处理设备,主要产品包括金属有机化学气相沉积
系统、离子束沉积和刻蚀系统、原子层沉积系统、光刻设备、激光退火系统、快速热处理设备等。
6 比思科公司
全球性半导体设备供应商,集团主要从事晶圆加工设备、3D IC 封装设备等半导体设备及零部件的制造,
包括干法去胶设备、灰化设备、蚀刻设备,图案轮廓系统和干洗设备等,在半导体制造干法去胶领域的市场
占有率位居世界领先地位。
7 北方华创
公司成立于 2001 年,深圳证券交易所上市(股票代码:002371),主营业务为半导体设备和半
导体元器件的研发、生产、销售及服务,主要产品包括等离子体刻蚀机、氧化炉、扩散炉、物理气相沉积设备等。
8 中微公司
公司成立于 2004 年,上海证券交易所科创板上市(股票代码:688012),是国内领先的半导体设备
制造商,专注于集成电路、LED 关键制造设备的生产制造,主要产品包括用于集成电路
领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备以及用于 LED 芯片领域的 MOCVD 设备等。
9 盛美股份
公司成立于 2005 年,主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导
体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。
10 华海清科
公司成立于 2013 年,主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品
为化学机械抛光(CMP)设备。
11 芯源微
公司成立于 2002 年,上海证券交易所科创板上市(股票代码:688037),主营业务为半导体专用设备的研发、
生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)。
 
北京屹唐半导体科技前五大客户(2020年)
序号 客户名称
1 客户 A
2 客户 B
3 客户 C
4 客户 D
5 客户 E
北京屹唐半导体科技前五大供应商(2020年)
序号 供应商名称
1 Rorze Corporation
2 Expol Inc. 
3 Ultra Clean Holdings
4 Unitech Tool & Machine 
5 Intega GmbH
 
北京屹唐半导体科技主要财务指标
财务指标/时间 2020年12月 2019年12月 2018年12月
总资产(元) 5,361,646,204.13 3,225,863,487.82 2,834,126,593.94
净资产(元) 4,206,458,588.28 1,938,379,903.29 1,979,403,368.21
少数股东权益(元)      
营业收入(元) 2,312,572,276.31 1,573,573,410.68  1,518,314,889.14
净利润(元) 24,761,558.20 -88,139,756.30 23,958,294.93
资本公积(元) 1,581,601,320.07 18,948,717.10 -
未分配利润(元) -23,550,256.23 -229,101,766.80 -140,962,010.5
基本每股收益(元) 0.01 - -
稀释每股收益(元) 0.01 - -
每股现金流(元) -0.02 -0.03 0.03
净资产收益率(%) 0.95 -4.52 1.24
 
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