网上路演嘉宾介绍：

上海硅产业集团股份有限公司 董事长 俞跃辉 先生与投资者交流

上海硅产业集团股份有限公司 总裁 李晓忠 先生与投资者交流

上海硅产业集团股份有限公司 执行副总裁、董事会秘书 李炜 先生与投资者交流

上海硅产业集团股份有限公司 执行副总裁、财务负责人 梁云龙 先生与投资者交流

海通证券股份有限公司 总经理助理、董事会秘书、投资银行总部总经理 姜诚君 先生与投资者交流

海通证券股份有限公司 投资银行总部执行董事 张博文 先生与投资者交流

海通证券股份有限公司 投资银行总部高级副总裁 曹岳承 先生与投资者交流

路演现场

　　【网上路演交流内容剪辑】

　　问 投资者：公司未来投资者关系管理的主要方式是什么?我们这些中小散户能否有机会参加?

　　答 沪硅产业李炜：公司未来投资者关系管理可以通过接受投资者电话、信函、实地考察以及业绩推介会、媒体沟通会、投资者见面会、分析师年会、一对一路演、一对多路演等多种方式进行。所有的股东持有效的证件都可以参加公司组织的相关活动，中小散户一视同仁。谢谢!

　　问 投资者：公司近几年收入怎么样?

　　答 沪硅产业梁云龙：2016年、2017年、2018年及2019年公司营业收入分别为27,006.50万元、69,379.59万元、101,044.55万元及149,250.98万元，总体保持稳步增长态势。谢谢!

　　问 投资者：任何一个上市公司都不是完美无缺的，您作为投行的专业人士请谈谈在对此公司的准备发行的过程中发现的该公司目前现存的主要风险是什么?

　　答 海通证券姜诚君：诚如您所言，任何一个上市公司都不是完美无缺的，我们在保荐过程中对公司进行了详尽的尽职调查，在硅产业的招股说明书中对公司的风险因素已经进行了详尽的披露，可以在上交所网站查阅到。谢谢!

　　问 投资者：请问公司有对小股东的优惠措施吗?

　　答 沪硅产业俞跃辉：同股同权是上市公司的基本原则之一。谢谢!

　　问 投资者：买贵公司的股票风险大吗?应该注意什么?

　　答 沪硅产业俞跃辉：公司股票发行上市后，股票价格波动不仅受公司经营状况、盈利水平的影响，同时还要受其他各种因素的影响，包括国家宏观经济政策的调整、金融形势的变化、投资者心理预期等，投资者应对公司股票面临的股市风险有充分的认识。公司将严格按照上市要求，进一步改善资产质量，规范运作，稳健经营，强化内部控制与风险管理，不断提高盈利能力，力争以良好的业绩回报投资者，降低投资者风险。

　　同时，公司将严格执行上市公司信息披露制度，接受监管机构及投资者监督，提高经营与决策的透明度，加强投资者关系管理，确保投资者及时准确地了解公司经营状况的变化，并为投资者审慎决策提供有效信息。谢谢!

　　问 投资者：请问本次的发行方式是什么?

　　答 海通证券张博文：本次发行采用战略配售、网下向询价对象询价配售及网上资金申购发行相结合的方式。谢谢!

　　问 投资者：请问保荐机构，你认为选择这个时机上市满意吗?

　　答 海通证券姜诚君：我们认为上市时机不是最重要的，重要的是硅产业可以在上市后借助资本市场扩大品牌影响力，进一步巩固在行业的领先地位，并不断做大做强。因此我们对这个上市时机是十分满意的。谢谢!

　　问 投资者：请问保荐机构，作为专业人士，您认为“优质企业”的判断标准是什么?

　　答 海通证券姜诚君：良好的法人治理结构，稳健的经营策略、良好的财务指标、突出的行业地位以及良好的成长性是作为“优质企业”必备的条件。谢谢!

　　问 投资者：公司每股收益有多少?

　　答 沪硅产业梁云龙：2019年1-9月，公司基本每股收益分别为-0.026元。谢谢!

　　问 投资者：在保荐过程中与沪硅产业形成了长时间的合作，那么作为保荐团队您如何评价硅产业?

　　答 海通证券姜诚君：硅产业作为国内技术水平和科技创新能力领先企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司作为国家“02重大专项”300mm硅片研发任务的承担者，肩负着实现300mm大硅片“自主可控”的重任，不断地完善300mm半导体硅片的生产工艺。公司及控股子公司拥有已获授权的专利340项，其中中国大陆117项，中国台湾地区及国外223项;公司拥有已获授权的发明专利312项。公司在技术创新方面取得了多项成果，形成了以单晶生长、抛光、外延、SOI制造为代表的核心知识产权体系。谢谢!

　　问 投资者：请介绍下公司净利润情况?

　　答 沪硅产业梁云龙：2017年、2018年及2019年，公司净利润分别为21,761.12万元、967.98万元及-8,991.45万元。

　　2019年，由于国际贸易局势紧张，全球经济增长疲软，全球半导体行业进入下行周期，半导体硅片行业也随之出现了阶段性调整。公司在300mm半导体硅片领域作为行业新进入者，受行业景气度下降和产品竞争力较弱的影响，产能利用率较2018年出现较大下降，产品销售收入较低，在300mm半导体硅片2019年产能较2018年持续增加的情况下，销售收入仅与2018年基本持平;另一方面，在行业下行的大背景下，公司300mm半导体硅片业务并未相应降低投资力度，也并未缩减研发投入，而是选择了逆周期经营策略，2019年度机器设备不断投入，固定资产投资带来的折旧、维护以及间接人工、能源等固定费用提高，导致营业成本大幅上升。因此300mm半导体硅片2019年毛利较2018年大幅减少9,204.27万元，使得从事300mm半导体硅片业务的子公司上海新昇扣非后净利润同比下降9,660.22万元。谢谢!

　　问 投资者：请问保荐人对我们中小投资者有什么好的建议?

　　答 海通证券姜诚君：股市的风险始终存在，证券投资属于高风险的投资品种，受到各方面因素的影响，再好的公司也会出现股价波动。我们希望投资者能够具备基本的市场分析能力和企业阅读能力，充分认识到市场风险、投资风险，选择经营稳健、具备核心竞争力和高成长性的上市公司股票。谢谢!

　　问 投资者：报告期内，公司的非流动资产情况如何?

　　答 沪硅产业梁云龙：2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，公司非流动资产金额分别为346,342.27万元、481,071.30万元、550,058.88万元和782,429.95万元，公司非流动资产主要由可供出售金融资产、固定资产、长期股权投资、在建工程和商誉构成，随着子公司上海新昇逐步投产，固定资产、在建工程余额增长，以及持有的Soitec股票公允价值的上升、可供出售金融资产/其他权益工具大幅增加，公司非流动资产呈稳步增长趋势。谢谢!

　　问 投资者：介绍一下沪硅产业在报告期内预付款项情况?

　　答 沪硅产业梁云龙：2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，公司预付款项金额分别为627.27万元、1,732.83万元、6,039.81万元和4,379.12万元，占流动资产比例较低。报告期各期末，预付款项主要为公司预付的原材料采购款。2018年末，预付款项金额较2017年末增长4,306.98万元，主要系上海新昇投产后营收规模扩大，预付原材料采购款增加所致。报告期各期末，公司预付款项的账龄均为一年以内。谢谢!

　　问 投资者：请问主承销商对股票未来的走势如何判断?

　　答 海通证券姜诚君：我们无法对硅产业股价走势作出判断，祝您能够在投资硅产业后获得理想收益。谢谢!

　　问 投资者：如何防范大股东占用上市公司的资金?

　　答 沪硅产业李炜：公司不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业占用的情况。待公司上市后，我们将不断健全、完善法人治理结构，继续严格执行法律法规及公司章程中有关关联交易的各项规定(如充分发挥独立董事的作用及切实执行关联方决策回避制度等)，并及时、准确、完整地做好信息披露工作。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司的人员独立情况?

　　答 沪硅产业李炜：公司拥有独立的人事管理制度，公司董事、监事和高级管理人员均严格按照《公司法》、《公司章程》的有关规定产生和任职。公司总裁、副总裁、财务负责人、董事会秘书等高级管理人员均专职在公司工作并领取报酬，未在控股股东、实际控制人控制的其他企业担任除董事、监事以外的其他职务，也不存在与公司业务相同或相近的其他企业任职的情形。公司的财务人员未在股东及其控制的其他企业中兼职。谢谢!

　　问 投资者：公司填补被摊薄即期回报的具体措施有哪些?

　　答 沪硅产业李炜：本次发行后，公司募集资金投资项目实施并产生效益需要一定周期，募集资金投资项目预期利润难以在短期内释放，公司董事会预计本次发行募集资金到位，当年每股收益及净资产收益率将低于上年度，公司摊薄后的即期每股收益和净资产收益率存在短期内下降的风险。公司承诺通过如下方式努力提升经营水平，增加未来收益，以填补被摊薄的即期回报：

　　1、迅速提升公司整体实力，扩大公司业务规模

　　公司首次公开发行股票并在科创板上市完成后，公司的总资产将得到进一步提升，抗风险能力和综合实力明显增强，市场价值明显提升。公司将借助资本市场和良好的发展机遇，不断拓展主营业务规模，充分发挥公司在半导体硅片产业的优势地位，推动公司持续、健康、稳定发展。

　　2、加快募投项目实施进度，加强募集资金管理

　　本次募投项目均围绕公司主营业务展开，有利于提升公司的综合竞争力和盈利能力。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目实施进度，尽快实现预期收益。同时，公司将根据《公司章程(草案)》、《募集资金管理制度》等相关法律法规的要求，加强募集资金管理，规范使用募集资金，以保证募集资金按照既定用途实现收益。

　　3、完善利润分配政策，强化投资者回报

　　公司已根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等规定要求，结合公司实际情况，为明确对公司股东权益分红的回报，进一步细化了《公司章程(草案)》中关于股利分配原则的条款，并制定了《上海硅产业集团股份有限公司上市后未来三年股东分红回报规划》。公司将严格执行利润分配政策，在符合分配条件的情况下，积极实施对股东的利润分配，优化投资回报机制。谢谢!

　　问 投资者：公司的资产负债率如何?

　　答 沪硅产业梁云龙：2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，公司的资产负债率(母公司)分别为19.36%、25.84%、35.43%及25.70%，资产负债率均呈上升趋势，主要是因为公司所处半导体硅片研发、生产和销售行业属于技术、资金和人力多重密集型，前期研发投入较高且半导体硅片生产设备价格较高，生产设备、厂房购建需要大量资金，而公司融资方式相对有限，上海新昇在报告期内生产线逐步投产，所需资金主要通过银行贷款和股东借款解决，同时随着营收规模扩大，应付账款、应付职工薪酬等经营性负债亦有所增加，使得公司资产负债率上升谢谢!

　　问 投资者：请问券商本次新股发行是否可能出现购买不足的情况?出现此情况将如何解决?

　　答 海通证券张博文：海通证券作为沪硅产业的保荐机构和主承销商，考虑到目前新股发行的市场状况，我们有信心和实力确保项目成功发行。谢谢!

　　问 投资者：公司无形资产包括哪些?

　　答 沪硅产业梁云龙：无形资产包括土地使用权、外购软件、技术、客户关系等，以成本计量。谢谢!

　　问 投资者：公司在建工程情况?

　　答 沪硅产业梁云龙：2016年度、2017年度、2018年度及2019年1-9月，公司在建工程余额分别为60,836.65万元、32,084.64万元、42,884.93及53,528.31。主要为子公司上海新昇的厂房建设工程、设备安装项目，以及子公司Okmetic的设备更新改造工程、新傲科技产能扩产项目。谢谢!

　　问 投资者：请问一下公司将采用怎样的发展战略?

　　答 沪硅产业李晓忠：公司旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品，实现“成为世界先进的半导体硅片供应商”的企业愿景。

　　公司将努力抓住我国半导体行业的发展机遇，充分发挥公司已有市场地位、技术优势和行业经验，紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于国内行业领先地位，并奋力追赶全球先进水平。公司将在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品与市场需求有效结合。

　　在保持公司内生性增长的同时，公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升综合竞争力，力争在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。谢谢!

　　问 投资者：公司采用目前经营模式的原因及影响因素?

　　答 沪硅产业李晓忠：公司目前采取的经营模式与同行业惯例一致，业务模式合理，相关交易合规，业务实施真实，符合行业惯例。公司经营模式及其影响因素在报告期内未发生变化，预计未来经营模式也将与行业总体趋势保持一致。谢谢!

　　问 投资者：请问公司怎样保证信息披露的透明度?

　　答 沪硅产业李晓忠：为保护投资者合法权利，加强公司信息披露工作的有序管理，公司按照中国证监会的有关规定，建立了严格的信息披露制度，并设立证券事务部作为公司信息披露和投资者关系的负责部门，该部门负责人为董事会秘书李炜，对外咨询电话：021-52589038。谢谢!

　　问 投资者：请问公司的生产模式是怎样的?

　　答 沪硅产业俞跃辉：公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。

　　就主营业务产品的生产而言，公司以自主生产为主，外协加工为辅。公司自主拥有覆盖全工艺流程的技术和生产能力，因不同工艺步骤的产能有所差异，为提高生产效率和设备利用率，实现产能的最大化，公司在订单较多且部分工艺环节产能不足时，公司会通过外协加工完成部分生产步骤。

　　谢谢!

　　问 投资者：如果网上打新股中签了，什么时候缴款?

　　答 海通证券张博文：网上投资者申购中签后，应确保资金账户在2020年4月13日有足额的新股认购资金，不足部分视为放弃认购，谢谢!

　　问 投资者：请问公司主营业务成本产品构成情况?

　　答 沪硅产业梁云龙：报告期内，公司主营业务成本主要为200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)成本，其占主营业务成本的比例分别为100%、95.46%、71.29%和67.47%，与200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在主营业务收入中的占比相匹配。谢谢!

　　问 投资者：请问公司经营状况变动情况如何?

　　答 沪硅产业李晓忠：财务报告审计截止日后至本招股说明书签署日，公司经营状况正常，经营模式未发生重大变化，公司主要原材料的采购规模及采购价格、收入规模及销售价格未发生重大变化，公司客户和供应商的构成未发生重大变化，整体经营环境未发生重大变化。谢谢!

　　问 投资者：此次发行后，公司资产规模将急剧扩大，由此引发的管理风险，公司如何克服?

　　答 沪硅产业俞跃辉：公司经过多年的发展，形成了具有丰富管理经验的团队，可以管理及应对上市后的公司面临的各项管理挑战。谢谢!

　　问 投资者：请问公司如何看待行业竞争?

　　答 沪硅产业李晓忠：良好的行业氛围能够促进整个行业的良性发展。对于我们来说，我们更加希望通过同行业之间的不断学习交流提高行业的整体水平和实力，同时促进公司不断提升自身的核心竞争力。谢谢!

　　问 投资者：公司对避免同业竞争有哪些措施?

　　答 沪硅产业李炜：为避免同业竞争或潜在同业竞争，维护公司利益，保障公司正常经营，公司并列第一大股东国盛集团和产业投资基金分别出具了《避免同业竞争承诺函》，承诺：

　　“1、截至本承诺函出具之日，本企业及本企业直接或间接控制的下属企业并未在中国境内或境外直接或间接从事与公司或其下属企业存在同业竞争或潜在同业竞争的业务。

　　2、本企业及本企业直接或间接控制的下属企业承诺将不会：不会通过设立或收购等方式直接或间接取得从事与公司主营业务构成重大不利影响的同业竞争的业务的企业(以下简称“竞争企业”)的控制权，或以其他方式拥有竞争企业的控制性股份、控股性股权或控制性权益。

　　3、本承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情形之一时终止：(1)本企业不再是公司第一大股东或其一致行动人;(2)公司的股票终止在任何证券交易所上市(但公司的股票因任何原因暂停买卖除外);(3)国家规定对某项承诺的内容无要求时，相应部分自行终止。

　　4、“下属企业”：就本承诺函的任何一方而言，指由其(1)持有或控制50%或以上已发行的股本或享有50%或以上的投票权(如适用)，或(2)有权享有50%或以上的税后利润，以及该其他企业或实体的下属企业。”谢谢!

　　问 投资者：请问当投资者的利益和企业利益相冲突时你们会怎么办?

　　答 沪硅产业俞跃辉：企业的良好健康发展是一切的根本，我们不会以利益为驱动力，我们将全心全意致力于如何在市场上可持续的成长，如何将企业做的更好，我们相信公司和投资者的目标是一致的，都是为了企业能够更大，更强。谢谢!

　　问 投资者：请问公司的技术研发风险如何?

　　答 沪硅产业李晓忠：公司是我国率先实现300mm半导体硅片规模化生产的企业，300mm半导体硅片相关的技术达到了国内领先水平，但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、适用的技术节点等方面相比仍有一定差距。当前公司正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。

　　半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，将导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。谢谢!

　　问 投资者：公司投资活动产生的现金流情况如何?

　　答 沪硅产业梁云龙：2016年、2017年、2018年及2019年，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-197,764.20万元、-40,765.33万元、-104,895.40万元和-104,416.87万元，公司投资活动产生的现金流主要是收回投资收到的现金流入和购买Okmetic、Soitec股权及购建固定资产等投资行为产生的现金支出。

　　2016年投资活动使用的现金流量净额为-197,764.20万元，主要是因为公司成立时间较短，前期资本性投入较多，且于2016年因购买Okmetic、Soitec和新傲科技的股权产生186,178.76万元现金支出;2017年、2018年及2019年公司投资活动产生的现金流量净额均为负，主要是因为上述各期公司购建固定资产、无形资产和长期待摊费用支付的现金较多，分别为67,409.60万元、97,018.68万元和52,257.82万元。其中，2017年投资活动使用的现金流量净额最高，主要是因为公司2017年因出售Soitec股票收回现金31,591.97万元所致;2019年公司因收购新傲科技少数股东股权支付现金11,952.92万元。谢谢!

　　问 投资者：请问公司有没有产品质量纠纷情况的存在?

　　答 沪硅产业李晓忠：硅产业自设立以来严格遵守国家有关产品质量、技术监督方面的法律、法规，不存在因违反产品质量方面的法律法规而受到行政处罚的情形。谢谢!

　　问 投资者：公司有股权激励吗?

　　答 沪硅产业李炜：公司股权激励计划的激励对象共计267人，为公司及其控股子公司的核心管理人员、核心业务或技术人员，不包括独立董事、监事。

　　本公司经批准的股票期权激励计划拟授予激励对象不超过1.296亿股的股票期权，股权激励计划的有效期为5年，自股东会批准该计划并确定授予日之日起计算。公司上市后，不得再依据本计划向激励对象授予股票期权。

　　本激励计划实际授予激励对象的股票期权数量为不超过公司股本总额的5.87%，即不超过9,506.34万股。

　　据此，公司全部在有效期内的期权激励计划所对应股票数量占公司上市前总股本的比例未超过15%，且未设置预留权益。

　　自股票期权授予日起的24个月为等待期，在等待期内，激励对象根据本计划获授的股票期权不得行权。

　　根据本激励计划的授予股票期权总量，公司不会因上市后期权行权而导致公司无实际控制人的情况发生变化。

　　公司通过本次股权激励计划的制定，激发了公司管理人员、核心技术人员、骨干成员的工作积极性，实现了股东目标、公司目标及员工目标的统一，提升了公司经营效率。

　　本次发行前，该股权激励不会影响公司的财务状况;本次发行上市后，每个会计年度将会增加因实施股权激励确认的费用，因股份支付会计处理确认的股权激励费用将对公司的净利润有一定程度影响。

　　公司本次股权激励计划，单个激励对象获得的股票期权，在行权后持有公司股票的比例不超过1%，对公司的股权结构不存在重大影响，股权激励不影响公司控制权。

　　公司报告期内不存在涉及股份支付的情况。

　　根据《企业会计准则第 11 号——股份支付》的有关规定，公司将在等待期的每个资产负债表日，根据最新取得的可行权人数变动、业绩指标完成情况等后续信息，修正预计可行权的股票期权数量，并按照股票期权授权日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和资本公积。谢谢!

　　问 投资者：公司是否重视对员工的培训和业务的提高?

　　答 沪硅产业俞跃辉：员工是公司长期发展的立足之本，我们非常重视员工的业务能力提升，会通过培训等多种方式有效结合，形成有效的人才培养和成长机制，提升员工业务能力与整体素质，满足公司可持续发展需求。谢谢!

　　问 投资者：请简单介绍下公司怎样提高公司研发实力?

　　答 沪硅产业李晓忠：技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国家重大需求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半导体行业发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、合作研发等方式，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。

　　公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的科研水平。

　　公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。谢谢!

　　问 投资者：你认为公司上市有几个一字板?

　　答 海通证券张博文：相信市场最终会给您一个满意的答案。谢谢!

　　问 投资者：公司原材料采购情况如何?

　　答 沪硅产业梁云龙：公司生产用原材料主要包括多晶硅、包装材料、石英坩埚、研磨轮、衬底片等。上海新昇、Okmetic与新傲科技的部分生产流程存在差异。报告期内，上海新昇与Okmetic的半导体硅片拉晶环节自主完成，因此上海新昇与Okmetic生产的主要原材料为拉晶环节生产硅锭使用的多晶硅;新傲科技直接对外采购衬底片，衬底片通过外延或SOI工艺被加工制成外延片、SOI硅片，因此衬底片为新傲科技生产的主要原材料。谢谢!

　　问 投资者：你们怎么看待与投资者之间的关系?

　　答 沪硅产业俞跃辉：您好，任何一个企业包括上市企业与投资者的关系我认为是相互负责任的关系，企业应该对投资人负有提升企业业绩，提升投资人回报的责任，投资人对企业也有帮助提升监督的责任，两者的良性互动才能使企业进一步的健康发展。谢谢!

　　问 投资者：此次发行成功对贵公司意味着什么?

　　答 沪硅产业俞跃辉：本次发行将为公司发展项目提供充足的资金来源，可确保公司发展战略的实施;将有利于进一步扩张公司主营业务规模，进一步提升核心竞争力和市场占有率，。同时，募投资金的到位，也将进一步优化公司财务结构，更有利于公司长期、稳定的发展。谢谢!

　　问 投资者：请问董事长，您怎样评价您的企业，以及目前发展状况?

　　答 沪硅产业俞跃辉：硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

　　公司未来发展本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造产业生态系统，实现公司的长期、可持续发展。

　　谢谢!

　　问 投资者：公司投资者沟通渠道是怎样的?

　　答 沪硅产业李炜：公司可多渠道、多层次地与投资者进行沟通，沟通方式应尽可能便捷、有效，便于投资者参与。公司与投资者沟通的方式包括但不限于：(1)公告(包括定期报告和临时公告);(2)股东大会;(3)公司网站;(4)分析师说明会或业绩说明会等;(5)投资者关系互动平台(6)一对一沟通;(7)现场参观;(8)电话咨询;(9)广告、媒体、报刊和其他宣传资料;(10)媒体采访和报道;(11)路演;(12)其他。谢谢!

　　问 投资者：公司的存货情况如何?

　　答 沪硅产业梁云龙：2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，公司存货金额分别为10,260.57万元、9,707.06万元、18,044.82万元和39,390.94万元。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下公司目前所处行业与上下游行业情况?

　　答 沪硅产业李晓忠：公司所处半导体硅片行业的上游主要为电子级多晶硅、坩埚、抛光液等原材料，供应较为稳定;下游应用领域主要为传感器、芯片、功率器件等芯片制造企业，终端应用主要为智能手机、汽车、计算机、汽车、工业电子等，所涉及的下游应用领域较为广泛，全球及国内半导体市场总体需求较为稳定，且呈增长趋势。谢谢!

　　问 投资者：沪硅产业的申购价格是多少?

　　答 海通证券张博文：公司申购价格为3.89元/股。谢谢!

　　问 投资者：公司集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目资金使用计划如何?

　　答 沪硅产业梁云龙：本项目计划投资217,251.00万元，其中工程费用196,562.00万元、工程建设其他费用2,080.00万元、预备费1,986.00万元、流动资金16,623.00万元。谢谢!

　　问 投资者：公司本次发行选择的上市标准是哪一种?

　　答 海通证券曹岳承：公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的“市值及财务指标”条件：(四)预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。谢谢!

　　问 投资者：请问公司募集资金的用途?

　　答 沪硅产业李晓忠：公司计划利用募集资金建设“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，实现公司300mm半导体硅片产能的扩张，提升公司在行业内的竞争力。同时募集资金用于补充流动资金，从而优化公司财务结构，为公司业务发展提供资金支持。谢谢!

　　问 投资者：本次发行股数及占发行后总股本多少?

　　答 海通证券张博文：公司本次公开发行股票62,006.82万股，占发行后总股本的比例不低于25%。谢谢!

　　问 投资者：请介绍一下本次募集资金用途可行性?

　　答 沪硅产业李炜：(1)半导体硅片市场空间广阔

　　目前全球半导体硅片市场容量超过百亿美元，且销售规模仍在不断扩大。半导体硅片中，300mm硅片是目前全球市场最主流、市场规模最大且增长趋势最为明显的半导体硅片。2000年至2018年，全球300mm半导体硅片市场份额从1.69%大幅提升至2018年的63.83%，2016年至2018年的年均复合增长率达8.36%。同时，下游芯片制造企业持续扩张300mm芯片产能，为消化芯片制造的原材料半导体硅片提供了保证。随着300mm芯片产能的提升，对于300mm半导体硅片的需求将持续增长。

　　300mm半导体硅片产品广阔的市场空间为本项目的顺利实施创造了条件。

　　(2)公司技术积累丰富

　　在300mm半导体硅片领域，公司共承担了2项国家“02专项”，分别为《40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发与产业化项目》与《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技开发与产业化项目》。在国家重大专项资金的支持下，公司经过持续的研发投入、试生产、量产、技术调试与客户反馈，逐步完善产品技术和生产工艺，形成了深厚的技术积累。作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，公司已掌握300mm半导体硅片核心工艺与人才储备，成为公司实施本募投项目的基础，为公司扩产升级300mm半导体硅片提供保障。

　　(3)国家政策大力支持半导体硅片行业发展

　　半导体产业是我国国民经济基础性和战略性的产业，而半导体硅片是半导体产业的“粮食”。我国300mm半导体硅片长期以来依赖进口，是我国半导体产业链最为薄弱的一环。因此，本次募集资金投资项目的实施，对我国半导体产业的长远发展具有重大的战略意义，关系到我国半导体产业链安全。近年来国家制定了一系列政策支持半导体行业发展，于2014年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，着力推动我国集成电路产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力。

　　本次募投项目将进一步推动我国半导体行业重点产品300mm硅片的国产化进程，不仅可以部分满足我国半导体产业对半导体硅片的迫切需求，也有利于促进我国半导体产业向集群化发展，带动产业链上下游的科技创新，形成协同效应。

　　(4)300mm半导体硅片占比逐年提升，公司募投项目产品布局符合半导体行业发展方向

　　未来，300mm硅片在相当长的时间里将依然占据着主流产品地位。中国大陆半导体硅片企业应将加快缩小与国际先进水平的差距，迅速提升中国大陆半导体硅片在全球市场的地位。谢谢!

　　问 投资者：请问董事长，请简单介绍一下半导体硅片行业近几年的发展概况?

　　答 沪硅产业俞跃辉：半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关。

　　全球半导体硅片行业在2009年受经济危机影响较为低迷，出货量与销售额均出现下滑;2010年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011年至2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于2018年突破百亿美元大关。

　　2016至2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至113.81亿美元，年均复合增长率达25.65%;全球半导体硅片出货面积从10,738.00百万平方英寸增长至12,732.00百万平方英寸，年均复合增长率8.89%，同时，半导体硅片单价也有较大幅度上升。

　　2019年由于宏观经济、半导体行业表现疲软，半导体硅片市场也出现了阶段性调整。全球半导体硅片销售额同比下降3.3%左右。在全球宏观经济整体增速放缓的背景下，在经历了2017-2018年的高景气度周期后，2019年半导体硅片行业的下行符合行业发展规律，属于周期性波动而非趋势性改变，全球半导体硅片行业长期增长的趋势并未发生变化。

　　谢谢!

　　问 投资者：公司在业务、财务等方面是否做到了独立?

　　答 沪硅产业李炜：公司自成立以来，按照《公司法》、《证券法》以及《公司章程》的要求，建立了规范的公司治理结构，在资产、人员、财务、机构、业务等方面均独立于公司股东及股东控制的其他企业，具有独立完整的研发、采购、生产、销售与服务体系及独立面向市场自主经营的能力。谢谢!