佰维存储IPO注册获同意 将于上交所科创板上市
中国上市公司网讯 11月22日,深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称“佰维存储”或公司)科创板IPO注册获证监会同意,公司将刊登招股资料,启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过43,032,914股,将登陆上交所科创板上市。
佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力,是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司佰维(Biwin)品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车载应用、PCOEM等ToB市场,子品牌佰微(Biwintech)以及独家运营的惠普(HP)、宏碁(Acer)及掠夺者(Predator)等品牌则面向DIY、电竞、移动存储等ToC市场。公司产品广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。
佰维存储本次拟募集资金投资金额80,000.00万元,主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目、补充流动资金项目。
佰维存储表示,公司以“从芯到端,赋能万物互联,构筑万物互联时代的存储根基”为使命,持续开发面向移动智能终端、PC、智能汽车、行业终端、数据中心、移动存储等领域的存储器产品。通过大力加强核心领域研发投入、持续构建全球品牌影响力,不断提升制造工艺水平,公司致力于成为国际一流的半导体厂商。
以5G、云计算、AI、物联网为代表的下一代信息技术高速发展,带来了对数据存储和处理能力的巨大需求。半导体存储器不断创新,与新一代信息技术相互促进,应用领域持续扩大。公司未来将通过创新战略驱动,不断扩充通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储的需求,并针对客户细分行业市场提供“千端千面”的深度定制化存储器解决方案及终端产品SiP制造解决方案,助力万物互联。
鉴于半导体集成电路行业是人才、技术和资金密集型的行业,行业的发展受研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力驱动,公司将紧紧把握国内外市场和新一代信息技术发展需求,不断强化以上能力,在开放的全球产业链合作中,与供应商、平台厂商、合作伙伴一起构建共赢(Bi-Win)的存储生态体系。
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