中国上市公司网讯 8月10日，赣州逸豪新材料股份有限公司(以下简称“逸豪新材”或公司)IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过4,226.6667万股，将登陆深交所创业板上市。

　　逸豪新材致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。逸豪新材主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。逸豪新材深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

　　逸豪新材本次募集资金74,614.70万元，主要用于年产10,000吨高精度电解铜箔项目;研发中心项目和补充流动资金。

　　逸豪新材表示，公司致力于成为电子材料领域领先企业，报告期内公司实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略，立足电子电路铜箔行业，横向通过产能扩张、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。

　　为实现公司战略目标，公司发行当年和未来三年将紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构;坚持技术创新，加大研发投入，优化生产工艺;引入智能化生产设备，扩大产能，加强规模效应，提高产品品质;深耕细作延伸产业链，强化产业协同效应;在巩固现有业务的同时，积极开拓国内外客户，不断提升产品的市场占有率和公司市场地位;健全人才引进和培养体系，完善绩效考核机制和人才激励政策，激发员工潜能;优化组织结构，提升管理效率，为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。