中国上市公司网讯 8月10日，深圳市唯特偶新材料股份有限公司(以下简称“唯特偶”或公司)IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过1,466.00万股，将登陆深交所创业板上市。

　　唯特偶主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于 PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

　　唯特偶本次募集资金投资额40,762.76万元，主要用于微电子焊接材料产能扩建项目、微电子焊接材料生产线技术改造项目、微电子焊接材料研发中心建设项目、补充流动资金。

　　唯特偶表示，公司将从国内高端制造业市场、全球化应用市场和新兴行业市场等三个方向深入开拓，实现销售规模和利润的持续成长。公司将积极完善产品关键材料环节，实现自主生产。在降低成本的同时，提升产品品质的一致性和稳定性，加强关键材料技术开发过程的主动性和保密性，充分发挥产业链整合的协同效应，提高锡膏等核心产品的生产能力，满足市场份额持续扩大的供应需求。

　　公司将持续致力于微电子焊接材料和辅助焊接材料研发制造领域，在现有研发设计和产品质量基础上，进一步突破产品精细化、绿色化和低温化等技术难点，降低成本、扩大产能，提升生产线的自动化、智能化水平。公司将从软硬件两方面加大研发投入，依托“广东省电子焊接材料工程中心”的技术平台，申请国家工程中心或重点实验室，持续加强科研技术创新能力和产品质量保障能力，在材料科学和应用工程两个方面带动公司的技术创新和升级。