天德钰IPO注册获同意 将于上交所科创板上市
时间:2022/8/3 11:10:22 点击数:次 信息来源:本网编辑
中国上市公司网讯 8月2日,深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”或公司)科创板IPO注册获证监会同意,公司将刊登招股资料,启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过40,555,600股,将登陆上交所科创板上市。
天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。通过长期的研发投入与市场开拓,在相关业务领域已具备较强的竞争优势。公司现已拥有专利38项,其中发明专利36项,形成了丰富的科研成果。并且公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务,已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。
天德钰本次拟投入金额37,877.03万元,主要用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目和研发及实验中心建设项目。
未来,天德钰将积极把握下游行业发展机遇,通过加强技术研发、提高产品附加值等多种方式,提升公司产品及技术的市场竞争力,并通过进一步加深与重点客户的业务合作,加强国内和国际市场拓展力度,致力于围绕移动智能终端提供多种关键芯片,成为移动智能终端显示驱动芯片领域的领先者。
(作者:佚名 编辑:ID090)
文章热词:天德钰 IPO 注册
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