中国上市公司网讯 7月26日，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过3,556万股，将登陆上交所科创板上市。

　　德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

　　德邦科技本次拟投入金额64,379.19万元，主要用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。

　　德邦科技是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年)，荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。