中国上市公司网讯 6月29日，深交所官网披露了上海芯龙半导体技术股份有限公司(以下简称“芯龙技术”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，芯龙技术公开发行新股不超过1,500万股，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，芯龙技术主营业务为电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品为中高电压、中大功率DC-DC电源芯片，是国内该细分领域产品种类最为齐全的企业之一。公司是国内少数能够量产耐压100VDC-DC电源芯片的企业，相关产品的最大输出功率可达20W；耐压40V产品单颗芯片实现的最大输出功率可达100W，均已达到德州仪器等国际知名企业的同等水平，并实现了同类产品的进口替代。

　　公司持续进行技术研发，目前已积累15项与主要产品相关、符合行业技术发展趋势的核心技术，在国内DC-DC电源芯片行业形成了高电压、大功率、高可靠性等技术优势。截至本招股说明书签署日，公司获得了72项境内专利，其中发明专利69项，并取得120项集成电路布图设计登记证书。同时，公司通过“芯片设计+晶圆制造+封装测试”的全产业链研发创新，搭建了符合自身电源管理芯片性能指标要求及产业化需求的设计、生产及制造的全流程平台，该平台具有一定程度的专有性，可在一定程度上锁定代工厂产能，确保公司产品的正常供应。

　　公司产品均已应用在相关行业知名终端客户，并获得广泛认可。公司的知名终端客户包括车载电子装置领域的北京汽车、江淮汽车、陕汽重卡、中国重汽、宇通客车等，工业控制领域的琦星智能、东方日升、大洋电机、巨星科技、信捷电气等，通讯设备领域的安居宝、华为、中兴、安科瑞等，消费电子领域的德尔玛、雅迪、爱玛、小米、九号公司等，以及家用电器领域的拓邦股份、华帝股份、喜尔康、海信日立等。