中国上市公司网讯 6月20日，深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称“德明利”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于6月22日申购，证券简称：德明利，证券代码：001309。德明利拟在深交所创业板上市。

　　据悉，德明利本次公开发行股份不超过2,000万股，全部为公开发行新股。本次发行采用网上发行的方式进行。网上发行数量为2,000万股，占本次发行总量的100%。6月21日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，德明利为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。

　　公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NANDFlash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。报告期内，公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。

　　此外，公司还在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。