中国上市公司网讯 5月23日，深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“天德钰”或公司)首发申请上会。

　　据悉，天德钰公开发行股票数量不超过40,555,600股，占发行后已发行股份总数比例不超过于10%。本次募集资金37,877.03万元，主要用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目和研发及实验中心建设项目。公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCMDriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESLDriverIC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

　　目前，公司已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。