中国上市公司网讯5月16日，安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称“耐科装备”或公司)首发申请上会。

　　据悉，耐科装备公开发行股票数量不超过2,050万股，占发行后已发行股份总数比例不超过于25%。本次募集资金41,242万元，主要用于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目和补充流动资金。公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为国元证券。

　　公开资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。