中国上市公司网讯 3月14日，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，德邦科技本次发行不超过过3,556万股，占发行完成后公司总股本的比例不低于25%;公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为东方证券。

　　公开资料显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。