中国上市公司网讯 3月10日，翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下简称“翰博高新”或公司)转板上市申请上会。

　　据悉，翰博高新本次转板上市股数12,429.00万股，首日开盘参考价为32.90元/股，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信建投证券。

　　公开资料显示，翰博高新半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。转板公司的主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗显示器及工控显示器等终端产品。