中国上市公司网讯 3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”或公司)首发申请上会。

　　据悉，晶合集成本次发行不超过501,533,789股，占发行完成后公司总股本的比例不低于25%;公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为中金公司。

　　公开资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。晶合集成重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股说明书签署日，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。