中国上市公司网讯 2月22日，甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”或公司)首发申请上会。

　　据悉，甬矽电子本次拟公开发行股票数量不超过6,000万股，占发行后股份总数的比例不低于10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为平安证券。

　　公开资料显示，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。