中国上市公司网讯 12月21日，苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过1,684.4092万股，将登陆上交所科创板上市。

　　东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。

　　东微半导本次拟投入募集资金金额93,869.10万元，主要用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、科技与发展储备资金。

　　东微半导表示，公司始终专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，是少数具备从专利到产品量产完整经验的功率器件设计公司。公司领先的功率器件和工艺创新能力已在工业级高压超级结 MOSFET 产品和中低压 MOSFET 器件产品领域得到了充分的验证。未来，公司将持续聚焦创新型高性能功率半导体产品，致力于成为国际领先的功率半导体厂商。