中国上市公司网讯 12月8日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称“铜冠铜箔”或公司)创业板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过20,725.3886万股，将登陆深交所创业板上市。

　　铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司是国内电子铜箔行业领军企业之一。目前，公司拥有电子铜箔产品总产能为 4.5 万吨/年，其中，PCB 铜箔产能 2.5 万吨/年，锂电池铜箔产能 2 万吨/年，形成了“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。公司在 PCB 铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。

　　铜冠铜箔本次募集资金投资额119,726.54万元，主要用于铜陵有色铜冠铜箔年产 2 万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)、高性能电子铜箔技术中心项目、补充流动资金。

　　铜冠铜箔表示，未来，公司将围绕高性能电子铜箔的研究、生产和销售等主营业务，提高产能，通过规模化生产降低产品生产成本，形成技术竞争、价格竞争优势，进一步扩大市场占有率与品牌影响力，提升与巩固公司行业领先地位。

　　在保持现有产品销量稳步增长的基础上，提升研发能力，大力投入基础技术和细分行业领域的前瞻性技术的研究，提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平，增强产品市场核心竞争力，全面、深入地满足市场需求。

　　同时，公司将保持企业持续健康发展，重点加强公司的核心技术优势，不断拓展产品性能，抓住行业全球发展的机遇。公司未来三年将确保完成制定的各项经营和管理目标，不断强化公司核心产品的产品技术水平及产品质量，同时积极引进先进的生产设备、研发设备以及优秀的研发人员，保证公司的持续创新能力，增加公司利润增长点，推动公司向更强、更大的战略目标迈进。