中国上市公司网讯 11月17日，峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下简称“峰岹科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，峰岹科技本次拟公开发行股票不超过2,309.085万股，不低于发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，峰岹科技长期从事 BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现 BLDC 电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。