中国上市公司网讯 10月28日，深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”或公司)首发申请上会。

　　据悉，英集芯本次拟公开发行股票数量不超过4,200万股，不低于发行后总股本的10.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合证券。

　　公开资料显示，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO 等知名厂商。发行人在报告期内产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗。