中国上市公司网讯 6月8日，证监会官网披露了深圳市德明利技术股份有限公司(以下简称“德明利”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，德明利本次公开发行新股数量不超过2,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于深交所主板上市，保荐机构为华泰联合证券。

　　公开资料显示，德明利为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。