中国上市公司网讯 4月9日，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司(以下简称“瑞华泰”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于4月19日申购，证券简称：瑞华泰，证券代码：688323。瑞华泰拟在上交所科创板上市。

　　据悉，瑞华泰本次拟公开发行股票4,500万股,全部为公开发行新股，发行后的总股本为18,000万股。回拨机制启动前，初始战略配售发行数量为675万股，占本次发行数量的15%。网下初始发行数量为2,677.50万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，网上初始发行数量为1,147.50万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为4月14日9:30-15:00，4月16日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，瑞华泰专业从事高性能 PI 薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控 PI 薄膜、电子 PI 薄膜、电工 PI 薄膜等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。通过 15 年的持续技术研发，公司掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能 PI 薄膜制备核心技术，已成为全球高性能 PI 薄膜产品种类最丰富的供应商之一，产品销量的全球占比约为 6%，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能 PI 薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列。公司开发的多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、台虹科技、联茂、碳元科技等国内外知名企业的认可。