中国上市公司网讯 1月28日，深圳市乾德电子股份有限公司(以下简称“乾德电子”或公司)首发申请上会。

　　据悉，乾德电子本次拟公开发行股票不超过4,500万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为招商证券。

　　公开资料显示，乾德电子是专业从事精密连接器的研发、设计、生产及销售的高端制造类企业。公司以产品研发设计、精密模具研发制造、高速精密冲压及注塑、自动化生产设备开发为核心，以窄间距 BTB 连接器母端子折弯、Type-C 铁壳深抽引、全自动多金属料带一次性埋入射出成型、第三代 3D 免焊压接端子、四面裸镍电镀以及铑钌电镀等核心技术为支撑，为下游客户提供精密连接器，产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，客户群体主要是 3C 产品厂商，包括苹果、三星、小米、 VIVO、OPPO 等全球移动通信终端前六大品牌。