中国上市公司网讯 12月15日，上交所官网披露了翱捷科技股份有限公司(以下简称“翱捷科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，翱捷科技本次拟公开发行股票不低于4,183.01万股，不低于发行后总股本的10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力的平台型芯片设计企业。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。