中国上市公司网讯 9月22日，上交所官网披露了东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，东芯股份本次公开发行股份总数不超过11,056.2440万股，占发行后总股本比例不低于25.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，东芯股份是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司搭建了稳定可靠的供应链体系，设计研发的 24nm NAND、48nm NOR 均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的技术突破。