9月11日，作为国家重点扶持的半导体硅片企业，杭州立昂微电子股份有限公司(股票简称“立昂微”，股票代码“605358”)正式成功登陆上交所主板。此次上市，立昂微发行4058万股，发行价格为4.92元/股，募资约2亿元，主要用于年产120万片集成电路用8英寸硅片项目。

　　打造半导体完整产业链，核心客户遍及多家跨国公司

　　资料显示，立昂微是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研发、生产和销售的企业。作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业，立昂微的业务涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。

　　据了解，立昂微在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。

　　经过多年的发展，立昂微不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品。

　　同时，立昂微还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。正因如此，立昂微顺利通过了国际一流汽车电子客户博世和大陆集团的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，并形成了与ONSEMI的合作关系。

　　值得一提的是其子公司浙江金瑞泓已经成为 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

　　研发投入毫不手软，多次承担国家科研计划

　　事实上，立昂微自成立以来，一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。

　　报告期内，立昂微每年用于技术研发的费用占当年营业收入比例分别达到 6.01%、5.63%和 7.08%，研发投入持续增长，研发费用率也不断上升。公司已拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力，目前公司拥有多项具有自主知识产权的发明专利。截至当前，立昂微现有研发与技术人员超过 300 人，其中 1 人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。

　　立昂微先后承担并成功完成了科技部国家 863 计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。

　　立昂微还牵头承担了国家 02 专项的“200mm 硅片研发与产业化及 300mm 硅片关键技术研究项 目”，并于 2017 年 5 月通过国家正式验收。

　　目前，立昂微是经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位，子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院。此外，其市级院士工作站，也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。立昂微目前已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台。

　　半导体发展空间巨大，核心产品受国家政策支持

　　不仅如此，目前全球半导体材料已经发展到第三代，硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。

　　目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。根据SEMI统计，2017年全球半导体硅片市场规模为87.1亿美元，预计2019年将达到105.9亿美元，较2017年增长21.58%，年复合增长率为10.27%，全球半导体硅片行业依旧存在较大增长空间。

　　现如今，半导体硅片行业和半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，该行业受国家多项政策支持。

　　工信部还于2016年颁布《电子材料行业“十三五”发展路线图》，发展路线图指出电子功能材料方面，重点突破8-12英寸集成电路用硅单晶和外延材料、三代半导体SiC和GaN材料等半导体材料。重点发展8英寸区熔硅单晶材料产业化及12英寸材料研发;6英寸砷化镓材料产业化和8英寸材料研发等。

　　自2012年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据ICMtia统计的我国半导体制造材料市场需求数据，预计至2019年硅和硅基材料市场规模为210.8亿元，2012年至2019年的复合增长率为12.75%。

　　未来随着相关产业的发展，以及国家政策的支持，立昂微将进一步延伸和完善产业链，谋划布局各个细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。