中国上市公司网讯 8月21日，杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”或公司)首获证监会发行批文，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过4,058万股，将登陆上交所主板上市。

　　立昂微电主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。自2015年收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售，半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。根据中国半导体行业协会的统计，公司控股子公司浙江金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一，公司在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力。

　　立昂微电本次拟投入募集资金135,000万元，主要用于年产120万片集成电路用8英寸硅片项目、年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

　　立昂微电表示，未来，公司将着力开发适用于 40-14nm 集成电路制造用 12 英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现 12 英寸半导体硅片的国产化，打破我国 12 英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。在半导体器件方面，一方面优化现有产品结构、扩大产能规模，巩固和拓展在汽车电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用;另一方面，重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，充分发挥资源整合优势，进一步提升公司的市场竞争力。