中国上市公司网讯 7月31日，广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”或公司)首发申请上会。

　　据悉，利扬芯片本次公开发行新股数量不超过3,410万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为东莞证券。

　　公开资料显示，利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing” 或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发 33 大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试。