中国上市公司网讯 7月1日，深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称“力合微电子”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股2,700万股，将登陆上交所科创板上市。

　　力合微电子是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。公司拥有一支以数字通信技术及信号处理算法研发、数模混合超大规模 SoC 设计开发为特长的研发团队。自成立以来，公司始终致力于研发自主可控、国际领先的通信核心技术和相关核心算法，并以此为基础研发出满足国产替代要求的芯片。

　　力合微电子本次拟使用募集资金额31,787万元，主要用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目、基于自主芯片的物联网应用开发项目。

　　力合微电子表示，公司作为致力于自主及核心技术的集成电路企业，其总体目标是：以国家大力促进集成电路核心技术和产业发展为契机，以公司已经建立起来的高速数字通信及数字信号处理芯片技术为基础，以物联网市场需求为导向，继续秉承 “用自己的芯，做天下事”的发展理念。公司通过自主创新、自主核心技术研发，不断提升技术能力和水平，扩大产品系列，以具有核心竞争力的芯片技术和产品抓住市场机遇，不断发展壮大，在所专注的技术和市场领域努力发展成为具有国内及国际竞争力的集成电路设计企业，为国家战略、核心技术发展、以及产业发展做贡献。