神工股份IPO注册获同意 将于上交所科创板上市
时间:2020/1/15 9:36:01 点击数:次 信息来源:本网编辑
中国上市公司网讯 1月14日,锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”或公司)科创板IPO注册获证监会同意,公司将刊登招股资料,启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过4,000万股,将登陆上交所科创板上市。
神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
神工股份本次使用募集资金投入金额110,200.22万元,主要用于 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。
神工股份表示,公司以“科技创新、技术报国”为宗旨,以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理念,致力于成为在全球半导体级单晶硅材料领域内,有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。未来,公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验,增加技术研发投入,提高生产管理效率,并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略,成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。
(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:神工股份,注册
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