中国上市公司网讯 1月3日，嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达股份”或公司)首获证监会发行批文，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过4,000万股，将登陆上交所主板上市。

　　斯达股份主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以 IGBT 模块形式对外实现销售。IGBT 模块的核心是 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

　　斯达股份本次拟投入募集资金82,000.00万元，主要用于新能源汽车用 IGBT 模块扩产项目、IPM 模块项目(年产700万个)、技术研发中心扩建项目以及补充流动资金。

　　斯达股份表示，公司发行后未来三年的具体发展目标是：通过持续投入研发经费，扩充研发部门实力，加强自主创新的研发能力;通过开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，提升公司核心竞争力;通过不断完善和优化专业化营销体系和管理流程，提升企业的品牌知名度，扩大区域及行业的覆盖，积极开拓国内外市场。