中国上市公司网讯 11月6日，锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”或公司)首发申请上会。

　　据悉，神工股份本次拟发行股份不超过4,000万股，且不低于发行后总股本的25%。公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为国泰君安证券。

　　公开资料显示，神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。