中国上市公司网讯 7月16日，晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨股份”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过41,120,000股，将登陆上交所科创板上市。

　　晶晨股份主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。公司是全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者。

　　晶晨股份本次使用募集资金投入金额151,429.77万元，主要用于 AI 超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内 8K 标准编解码芯片升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。

　　晶晨股份表示，未来公司将随着“三网融合”和“智慧城市”的不断推广及深化，进一步对智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端产品等领域芯片的新产品、新技术进行深度挖掘，不断满足上述领域客户对于智能终端设备芯片产品的需求，并持续强化自身产品的设计开发能力。公司将根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提供高集成、高性能、高安全性的芯片产品，持续提升双方合作黏性，增强公司的盈利能力，进一步巩固及提高公司在行业中的市场地位。