中国上市公司网讯 3月22日，上交所官网披露了晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，晶晨股份本次拟发行股份不超过41,120,000股，且不低发行后总股本的10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰君安证券。

　　公开资料显示，晶晨股份主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。